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惠普將在2017年研發出新的計算機芯片 |
| 發布時間: 2012/9/7 15:18:57 |
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惠普正在研發比當今的計算機快上100倍的新一代最先進超級計算機芯片，代號為Corona，該芯片集成在一個多層次的3D陣列，將256個微處理器和光束連接在一起。惠普希望在2017年會有第一個版本的芯片。使用現有技術的芯片正面臨著兩個主要問題限制了其可擴展性。首先是協調，隨著芯片密度增長超過 16個內核，它們在工作中的同步操作，變得越來越困難。第二個挑戰是功耗，隨著加工能力的增長，它需要越來越多的能源和內存。
Corona可以解決這些問題。它會使用基于光來集成，這除了速度快之外，消耗的電力也非常少。惠普估計，傳輸速度可達到每秒10萬億字節的CPU和內存，而它所需的功率只有6.4W。
它也將利用被稱為TSV的堆疊技術（通過硅通孔）。既節省了空間，縮短了核心之間的路徑，達到更快的通信和能源效率。 然而，該芯片的制造還存在一些障礙，為此惠普表示需要五年時間來進行研發。 本文出自：億恩科技【www.laynepeng.cn】 |
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